製品情報
厚膜回路基板(ハイブリッドIC)の特長
現在のエレクトロニクス製品に欠くことのできない「厚膜混成集積回路（ハイブリッドIC）」
車載用、通信用を中心に医療用や家電用などに幅広く採用され、現在のエレクトロニクス製品に欠くことのできない「厚膜混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）」
ビーム電子工業株式会社では、業界でもいち早く技術開発を開始。40年の成果として現在はトップクラスの生産体制を確立。スルホール技術やクロスオーバー技術、ライン幅100ミクロンのファインラインパターン印刷技術など先進かつ高度な技術力と、品質第一主義をモットーとした工程管理やクロスチェックなどの徹底した検査システムにより、つねに高品質な厚膜回路基板(ハイブリッドIC)の提供を誇っています。
小ロット多品種化のニーズに応える
厚膜回路基板(ハイブリッドIC)の小ロット多品種化するニーズにも応えします。マルチ自動印刷ラインや、高精度のレーザートリマーなど最新鋭設備の充実にも力を注いでおり、銅ペーストにより導電性を高めた銅導体厚膜印刷（カッパー・システム）の量産や、ますます高密度・極小化するハイブリットＩＣ用多層印刷への対応など、ユーザーニーズを満たす最先端の技術とシステム開発に力を注いでいます。
厚膜回路基板(ハイブリッドIC)のイメージ
厚膜回路基板(ハイブリッドIC)の優位性
- 振動・温度・湿度などに対して、機械的強度が強い
- 放熱性に優れている
- 高周波特性に優れている
- 耐ハンダ性にも優れている
- 広範囲な高い精度の抵抗値を高密度で実現できる
- 耐薬品性、耐食性に優れている
